09:00 〜 09:15
〇吉武 道子1 (1.物材機構)
吉武 道子
発表者・著者、共著者
2019年3月10日(日) 09:00 〜 12:30 S321 (S321)
- 一般セッション(口頭講演)
- | 1 応用物理学一般
- | 1.3 新技術・複合新領域
09:15 〜 09:30
〇吉武 道子1、佐藤 文孝2、矢野 貴之2、河野 洋行2、萩原 稔3 (1.物材機構、2.富士通総研、3.富士通)
2019年3月11日(月) 13:15 〜 18:30 W834 (W834)
- 一般セッション(口頭講演)
- | 13 半導体
- | 13.2 探索的材料物性・基礎物性
14:00 〜 14:15
〇吉武 道子1、シュリダール ディーパック1、柳生 進二郎1 (1.物材機構)