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[10a-M111-3] 反転オフセット印刷における歪近接効果
キーワード:印刷エレクトロニクス
反転オフセット印刷は一桁ミクロン解像度のパターニングが可能な高精細印刷技術としてプリンテッドエレクトロニクスへの応用が図られている。反転オフセット印刷工程におけるパターンインテグリティの評価を行なったところ、非対称な非画像部が近接して配置されている場合、顕著なパターン歪みが生じた。シリコーンゴムと基材の接触変形モデルを用いて、パターン歪みの発生メカニズムを調査した。