2019年第66回応用物理学会春季学術講演会

講演情報

一般セッション(口頭講演)

13 半導体 » 13.5 デバイス/配線/集積化技術

[10a-S221-1~11] 13.5 デバイス/配線/集積化技術

2019年3月10日(日) 09:00 〜 12:00 S221 (S221)

小野 行徳(静岡大)、小寺 哲夫(東工大)

09:00 〜 09:15

[10a-S221-1] 物理的に形成されたシリコン3重量子ドットの特性評価

溝口 来成1、小田 俊理1、小寺 哲夫1 (1.東工大)

キーワード:シリコン、量子ドット

シリコン量子ドット中のスピンは構造の小ささから量子コンピュータ実現に有望な系であり、集積化に向け多重量子ドット構造が注目を集めている。本研究では3つの量子ドットを結合したデバイスを作製し、4.2 Kにおいて電荷状態について調べた。TQDの電流値から、3つのドットの準位が一致した電荷四重点の観測に成功し、2次元的に配置されたシリコン量子ドット系において初めて高い制御性を示した。