2019年第66回応用物理学会春季学術講演会

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一般セッション(口頭講演)

13 半導体 » 13.5 デバイス/配線/集積化技術

[10a-S221-1~11] 13.5 デバイス/配線/集積化技術

2019年3月10日(日) 09:00 〜 12:00 S221 (S221)

小野 行徳(静岡大)、小寺 哲夫(東工大)

09:15 〜 09:30

[10a-S221-2] シリコン3重量子ドットにおける長距離相互作用

〇(B)太田 俊輔1、平岡 宗一郎1、溝口 来成1、小寺 哲夫1 (1.東工大)

キーワード:3重量子ドット

将来のスピン量子ビットの拡張性のある集積化のために離れた量子ドット間に働く長距離相互作用の研究が必要であると考えられる。3重量子ドット(TQD)は中央のドットを挟んだ左右の離れたドット間の相互作用を測定することができるため、長距離相互作用について調べる際の最小単位になる。本研究では、左と右の離れた量子ドットにおける電子間に働く相互作用の見積もりを行った。