2019年第66回応用物理学会春季学術講演会

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一般セッション(口頭講演)

22 合同セッションM 「フォノンエンジニアリング」 » 22.1 合同セッションM 「フォノンエンジニアリング」

[10a-W371-1~12] 22.1 合同セッションM 「フォノンエンジニアリング」

2019年3月10日(日) 09:00 〜 12:15 W371 (W371)

塩見 淳一郎(東大)、馬場 寿夫(JST)

11:45 〜 12:00

[10a-W371-11] 第一原理計算による高熱伝導率高分子の探索

〇(M2)内村 慶舟1、市場 友宏2、前園 涼2、本郷 研太3,4,5 (1.北陸先端大マテ、2.北陸先端大情報、3.北陸先端大情報基盤、4.物材機構、5.JSTさきがけ)

キーワード:ポリマー、第一原理、熱伝導率

本研究では、第一原理計算を用いた高熱伝導率高分子の探索を行った。初めに、ポリエチレン(PE)の結晶および一次元鎖の熱伝導率を評価し、当該手法が両者の値が一桁異なる傾向を再現することを確認した。また、いくつかの高分子結晶に対して評価を行い、ポリフッ化ビニリデン-betaがPEを凌ぐ熱伝導率を有することを明らかにした。その過程で、エネルギーの体積依存性が熱伝導率の記述子になり得ることがわかった。