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[10p-M103-2] DLC成膜技術の最新事情と今後の展望
キーワード:DLC膜
近年、用途拡大のニーズからDLCの低コスト化が求められてきている。従来の成膜方法では、成膜速度が高速であるが成膜範囲が狭いという課題や平面にしか成膜できない場合がある。そこで、大面積で高速での成膜が望まれている.本研究では,HiPIMS法を用いて大電力をカーボンターゲットへ印加させた場合の成膜速度と電力の関係とHiPIMSを利用したRoll to Roll成膜装置、80μm膜厚の成膜事例、今後のDLC膜成膜技術に関して述べる.