[10p-W933-1~9] 新デバイス・材料開発のためのナノスケール2次元/3次元分析(II)

[10p-W933-9] X線によるデバイス構造および格子欠陥の三次元観察

〇表 和彦¹、伊藤 義泰¹ (1.リガクX線研究所)

キーワード：デバイス構造、X線トポグラフ

X線は，物質との相互作用が比較的弱いため材料をそのまま透過する特徴があり，内部に形成された構造を壊すことなく観測することができる．特に，X線の散乱や回折現象を利用することにより，単純な透過法では測定が困難な，数nmレベルの微細な構造や単結晶中における10^-5オーダーの格子歪みを観測することも可能である．本講演では，これらの特徴を活かした，デバイス構造や単結晶材料中に存在する欠陥の三次元観測に関して紹介する．