2019年第66回応用物理学会春季学術講演会

講演情報

一般セッション(口頭講演)

6 薄膜・表面 » 6.2 カーボン系薄膜

[11a-M113-1~11] 6.2 カーボン系薄膜

2019年3月11日(月) 09:00 〜 11:45 M113 (H113)

徳田 規夫(金沢大)、牧野 俊晴(産総研)

10:00 〜 10:15

[11a-M113-5] 炭素同位体(12C)を用いたダイヤモンドSAWデバイス

藤井 知1,2、寺地 徳之3、嶋岡 毅紘3、市川 公善3、小泉 聡3 (1.沖縄高専、2.東工大、3.物質材料)

キーワード:ダイヤモンド、質量数12炭素、弾性表面波

第5世代移動体通信システムでは、キャリア周波数はミリ波帯や5~6GHz帯の電波領域までの利用検討が始まっている。NIMS・寺地らによりパワーデバイス用として提案された炭素同位体(12C)を用いたダイヤモンドをSAWデバイスへ展開することを試みた。Ib基板上にホモエピタキシャル成長した炭素同位体(12C)ダイヤモンド薄膜(4μm)にAlN薄膜を形成し、1ポート共振子を作製・評価を行った。その評価結果、共振周波数6.77GHzであることから、位相速度は13533m/sとなり、AlN/ダイヤモンド構造のSAW位相速度の2次モードより30%アップとなり、炭素同位体(12C)濃縮ダイヤモンドによりSAWの高周波化に成功した。