The 66th JSAP Spring Meeting, 2019

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Oral presentation

13 Semiconductors » 13.7 Compound and power electron devices and process technology

[11a-M121-1~12] 13.7 Compound and power electron devices and process technology

Mon. Mar 11, 2019 9:00 AM - 12:15 PM M121 (H121)

Masashi Kato(NITech)

9:00 AM - 9:15 AM

[11a-M121-1] Mg recoil implantation into GaN with Nitrogen ions (3)

Toshikazu Yamada1, Hisashi Yamada1, Hiroshi Chonan1, Noriyuki Taoka1, Tokio Takahashi1, Mituaki Shimizu1,2 (1.AIST, 2.Nagoya Univ.)

Keywords:GaN, recoil implantation, Mg

イオン注入のダメージを低減させるため、Mgを、GaN層上に積層した上、そこに窒素原子を集中的に注入し、はじき出されたMgがGaNバルク層に入るようにした(リコイルインプラテーション)。さらに窒素雰囲気下950℃アニール処理後の低温PL測定において、弱いながらDAPによる発光が確認された。