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[11a-PA2-5] レーザアブレーションによる透明導電膜の配線描画
キーワード:透明導電膜、レーザ加工、配線
ガラス基板上の透明導電膜(ITO)にパルス幅8nsのレーザビームを照射し、アブレーションで配線描画した。パルスエネルギー7μJ、2000パルス/sのビームを焦点距離5mmのレンズで集光すると、ガラス基板を5mm/sで移動させたとき、線幅8μmのアブレーション痕が形成され、絶縁抵抗が十分大きくなることが分かった。このアブレーション痕によって2次元の配線や電極を描画すると、配線幅30μm程度まで安定した導電性を確認できた。