2019年第66回応用物理学会春季学術講演会

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一般セッション(口頭講演)

11 超伝導 » 11.2 薄膜,厚膜,テープ作製プロセスおよび結晶成長

[11a-S321-1~5] 11.2 薄膜,厚膜,テープ作製プロセスおよび結晶成長

2019年3月11日(月) 09:00 〜 10:15 S321 (S321)

舩木 修平(島根大)

10:00 〜 10:15

[11a-S321-5] 超伝導接合機構解明にむけたBi2223多結晶バルク間の接合

武田 泰明1、元木 貴則2、中村 新一3、中島 隆芳4、小林 慎一4、加藤 武志4、下山 淳一2 (1.東大院工、2.青学大理工、3.TEP、4.住友電工)

キーワード:超伝導接合、Bi系超伝導体、超伝導

我々は最近、実用Bi2223線材の超伝導接合技術を開発しており、高い接合Icを達成している。しかし、本接合技術における超伝導接合機構は明らかでなく、またIc特性改善指針も十分には議論できていない。そこで本研究では、組織観察や特性評価が容易であるBi2223バルク体の接合を行い、超伝導接合機構の解明および高機能接合指針の確立を目指した。