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[11p-M103-5] 単一量子ドットでの正孔g因子の歪みチューニングに向けたデバイスの作製と評価
キーワード:半導体、量子ドット、歪み印加デバイス
本研究では,外部歪みによる正孔g 因子制御を目指し,圧電素子を用いた外部歪み印加構造の設計と作製を行った.圧電素子に蒸着したAu電極上に,ナノピラー加工を施した量子ドット試料を熱圧着した後,側面からの歪みの伝播を促すために,HSQをスピンコートした.量子ドットへの歪み伝播の有無の評価として発光エネルギーの変化を測定したところ、歪みε~0.06%を発生させる電場印加に対して約1.7 meVのエネルギーシフトが観測された.