The 66th JSAP Spring Meeting, 2019

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13 Semiconductors » 13.7 Compound and power electron devices and process technology

[11p-PB3-1~27] 13.7 Compound and power electron devices and process technology

Mon. Mar 11, 2019 1:30 PM - 3:30 PM PB3 (PB)

1:30 PM - 3:30 PM

[11p-PB3-18] Simulation Study on Electric Field in GaN PN Diodes with Beveled-Mesa Structure

Takuya Maeda1, Tetsuo Narita2, Hiroyuki Ueda2, Masakazu Kanechika2, Tsutomu Uesugi2, Tetsu Kachi3, Tsunonobu Kimoto1, Masahiro Horita1,3,4, Jun Suda1,3,4 (1.Kyoto Univ., 2.Toyota Central R&D Labs., Inc., 3.Nagoya Univ. IMaSS, 4.Nagoya Univ.)

Keywords:Gallium Nitride, Edge Termination, Breakdown

パワーデバイスの高耐圧化には,素子端部における電界集中を緩和する終端構造が必要である.本研究では,端部終端構造としてベベルメサ構造を検討し,TCADシミュレーションを用いて電界集中緩和の効果を調べた.上部p層のアクセプタ密度を低く,メサ角度を小さくすることで,電界集中を十分に緩和できることが分かった.ベベルメサ構造は,比較的低耐圧(~1.2 kV)な素子,あるいは,絶縁破壊の基礎研究のための終端構造として有用である.