[11p-S224-1~6] 12.3 機能材料・萌芽的デバイス

[11p-S224-5] 金箔と金蒸着膜を原料とした金微粒子の結晶構造が導電性インクの性能に及ぼす影響

〇山下 紗也加¹、仲林 裕司²、酒井 平祐¹、村田 英幸¹ (1.北陸先端大　先端科学技術、2.北陸先端大　ナノセンター)

キーワード：金箔、導電性インク

近年，金電極のための安価で興味深い材料として金箔が着目されている．金箔はハンマリング (箔打ち) により作製されるために特徴的な結晶構造を示すことが報告されている．最近我々は，金箔を原料とする金微粒子を導電性インクの導電性フィラーとして用いることで，良好な導電性を示すフィルムが得られることを報告した．一方，金箔と真空蒸着法で作製した薄膜から得られる金微粒子の比較に関する研究は殆ど報告例が無い．本研究では,金箔と金蒸着膜から作製した金粒子のキャラクタリゼーションを行った．さらにこれらの金微粒子を導電性フィラーとして混合したフィルムを作製し，導電性を評価した結果，金箔由来の金微粒子を用いた場合に抵抗値が大幅に低下することが分かったので報告する．