The 66th JSAP Spring Meeting, 2019

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Oral presentation

8 Plasma Electronics » 8.5 Plasma phenomena, emerging area of plasmas and their new applications

[11p-W323-1~15] 8.5 Plasma phenomena, emerging area of plasmas and their new applications

Mon. Mar 11, 2019 1:45 PM - 5:45 PM W323 (W323)

Satoshi Uchida(Tokyo Metropolitan Univ.), Kazuhiro Takahashi(Muroran Inst. of Tech.)

5:15 PM - 5:30 PM

[11p-W323-14] Preparation of silicon polymer thin film by plasma-assisted electrospray deposition system

〇(M2)Kohei Hashimoto1, Yuta Kuwahata1, Hiroaki Takehara1,2, Takanori Ichiki1,2 (1.Univ. of Tokyo, 2.iCONM)

Keywords:electrospray, plasma

ジェットプリンティング技術の中でも特にエレクトロプレー堆積 (ESD) 法は幅広い材料加工に使用することが可能であるが、電荷蓄積が起こる絶縁基板上への適用が困難である。交流型のESD法はプロセスの汎用性等の観点からは十分な解決策ではないと考えられる。そこで我々は、絶縁基板上に適用可能な材料使用効率の良い薄膜作成プロセスとしてプラズマ支援エレクトロスプレー堆積法を新たに開発し、実際に成膜を行い、評価した。