[12a-W834-1~6] 6.5 表面物理・真空

[12a-W834-1] Si(001)基板上のミクロンスケール段差の熱緩和過程

〇須藤 孝一¹ (1.阪大産研)

キーワード：シリコン、高温アニール、微細構造

Si(001)基板上に形成されたミクロンスケールの微細段差を非酸化環境で高温アニールしたときに起こる構造変化の様子を調べた。段差構造が熱緩和する過程で、段差のコーナーが丸められることに加え、表面に新たな凹凸が形成されることが分かった。また、段差の上側と下側のテラスでは、形成される凹凸の形状が違っていることを明らかにした。段差が緩和する過程で表面に凹凸が発生するしくみについて、Mullins理論に基づき考察した。