The 66th JSAP Spring Meeting, 2019

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Oral presentation

13 Semiconductors » 13.4 Si processing /Si based thin film / MEMS / Equipment technology

[9a-M114-1~12] 13.4 Si processing /Si based thin film / MEMS / Equipment technology

Sat. Mar 9, 2019 9:00 AM - 12:00 PM M114 (H114)

Hitoshi Habuka(Yokohama National University), Masato Sone(Tokyo Tech)

11:00 AM - 11:15 AM

[9a-M114-9] Application of diamond wafer to Minimal Fab

Kazumasa Nemoto1, Hiroyuki Tanaka1, Shuichi Noda1, Noriko Miura2, Sommawan Khumpuang1,2, Shiro Hara1,2 (1.AIST, 2.Minimal Fab)

Keywords:Minimal Fab

新材料の典型とも言えるダイヤモンドのデバイスの開発を、ミニマルファブの優位性を踏まえて進める事にした。そこで、ミニマルファブで利用可能な形状のハーフインチダイヤモンド基板を試作する事に成功した。また、このダイヤモンド基板を用いて実際にデバイス向け各種プロセスが可能かどうかもテストしたので、報告をする。