[9a-PA2-1~40] 12.3 機能材料・萌芽的デバイス

[9a-PA2-11] 高分子ドープ型pn接合ダイオードの熱特性の解明と安定性の向上

〇(M2)原田 敏彰¹、藤田 克彦^1,2 (1.九大総理工、2.九大先導研)

キーワード：有機半導体

超希薄溶気相濃縮スプレイ法(ESDUS法) により効率的なポリマー半導体のn型ドーピングが可能となり、p型ドープ層と積層することで、キャリアドープ型のpn接合ダイオードが構築できる。これまでに、ポリマー半導体MEH-PPVのホモ接合ダイオードが整流性を示すことを報告しているが、加熱によってダイオード特性が急速に劣化する。ドーパントの拡散が原因ではないかとの仮説に基づき、p-i-n接合ダイオードの熱安定性を調査した。