[9a-PA3-1~10] 22.1 合同セッションM 「フォノンエンジニアリング」

[9a-PA3-3] Siナノワイヤを用いたプレーナ型ユニレグ多段熱電発電デバイス構造の検討

〇織田 海斗¹、島 圭佑¹、富田 基裕¹、松木 武雄^1,2、渡邉 孝信¹ (1.早大理工、2.産総研)

キーワード：熱電発電、半導体、シリコンナノワイヤ

近年、高い電気伝導率を維持したまま熱伝導率が低く抑えられ、既存のCMOSプロセスで熱電デバイス製造を可能にする、シリコンナノワイヤ（Si-NW）が新熱電材料として注目を集めている。今回我々は、高集積熱電デバイスの作製に向けて、N型Si-NWのみを用いたユニレグの多段熱電発電デバイス構造の有限要素シミュレーションを実施し、発電性能を最大化する最適条件について調査した。