[9a-PB2-1~9] 3.15 シリコンフォトニクス

[9a-PB2-4] ポリマー層介在チップ接合グレーティングカプラによるSi導波路間光結合の検討

〇水呉 拓也¹、大岡 史奈¹、松島 裕一²、石川 浩¹、宇高 勝之¹ (1.早大理工、2.早大GCS機構)

キーワード：ボンディング