[9a-PB2-1~9] 3.15 シリコンフォトニクス

[9a-PB2-8] Siプラットフォームへのポリマー介在層を用いたInPレーザの接合

〇木下 雄貴¹、森田 凌介¹、清水 叶¹、松島 裕一²、石川 浩¹、宇髙 勝之¹ (1.早大理工、2.早大GCS機構)

キーワード：ボンディング