2019年第66回応用物理学会春季学術講演会

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一般セッション(口頭講演)

16 非晶質・微結晶 » 16.2 エナジーハーベスティング

[9a-W371-1~4] 16.2 エナジーハーベスティング

2019年3月9日(土) 09:00 〜 10:00 W371 (W371)

鈴木 雄二(東大)

09:00 〜 09:15

[9a-W371-1] スピン熱伝導性La–Ca–Cu–O薄膜における電界誘起構造変化

寺門 信明1,2、町田 雄気1、高橋 儀宏1、藤原 巧1 (1.東北大院工、2.JST-さきがけ)

キーワード:熱制御、スピン熱伝導

我々は電子機器における排熱効率の向上とその安定化に資する熱伝導率可変材料の創出を目指しており,その候補としてスピン熱伝導物質に注目してきた.多層膜を用いた電圧印加下のその場ラマン散乱測定において,熱輸送の起源であるスピン配列由来のtwo-magnonピークが電圧応答することを見出しているが,その機構は不明であった.そこで本報告では,ラマン散乱におけるフォノンモードの精査,光透過率,電子顕微鏡観察などに基づき,電圧印加下の構造変化を明らかにすることを目的とする.