2019年第66回応用物理学会春季学術講演会

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一般セッション(口頭講演)

13 半導体 » 13.4 Si系プロセス・Si系薄膜・MEMS・装置技術

[9p-M114-1~10] 13.4 Si系プロセス・Si系薄膜・MEMS・装置技術

2019年3月9日(土) 13:15 〜 15:45 M114 (H114)

長 康雄(東北大)、葉 文昌(島根大)

14:00 〜 14:15

[9p-M114-4] FLAとSol-Gel膜を用いた高濃度不純物導入技術

谷村 英昭1、布施 和彦1、青山 敬幸1、加藤 慎一1、野崎 仁秀1 (1.SCREENセミコンダクターソリューションズ)

キーワード:FLA、固相ドーピング

高性能デバイス作製のためには、不純物の高濃度導入が鍵となる。これを可能とする不純物導入手法の一つに、Sol-Gel Coating (SGC)が挙げられる。我々はこれまでに、ヒ素(As)含有SGCに対しFLA処理を行うことで高濃度・高活性な接合形成を報告した。本報告では、より高濃度に不純物を導入する手法に加え、ホウ素(B)含有SGCを用いた実験結果について報告する。