The 66th JSAP Spring Meeting, 2019

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Oral presentation

13 Semiconductors » 13.7 Compound and power electron devices and process technology

[9p-M121-1~14] 13.7 Compound and power electron devices and process technology

Sat. Mar 9, 2019 2:00 PM - 5:45 PM M121 (H121)

Kozo Makiyama(Fujitsu Lab.)

5:15 PM - 5:30 PM

[9p-M121-13] N-polar GaN HEMT with Al2O3 gate insulator

Akihiro Hayasaka1, Ryosuke Aonuma1, Koushi Hotta1, Isao Makabe2, Shigeki Yoshida2, Yasuyuki Miyamoto1 (1.Tokyo Tech, 2.Sumitomo Electric Industries, Ltd)

Keywords:N-polar GaN HEMT, gate insulator, Contact resistance

N極性GaN HEMTは、ゲート絶縁膜が必要である。高速化の為の薄膜化を考えるとALDによるGaNへの直接成膜を試みる必要があると考え、ALDによりAl2O3ゲート絶縁膜を持つN極性GaN HEMTの製作を行った。結果、オン電流は170 mA/mm, オフ電流は2.39×10-6mA/mm, 相互コンダクタンスの最大値は28.7 mS/mm, コンタクト抵抗率とシート抵抗はそれぞれ、 3.5×10-5Ωcm2, 6700Ω/□であった。シート抵抗が大きいことから、チャネルのパッシベーションや絶縁膜の最適化が必要であると考えられる。