The 66th JSAP Spring Meeting, 2019

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Poster presentation

6 Thin Films and Surfaces » 6.2 Carbon-based thin films

[9p-PA3-1~18] 6.2 Carbon-based thin films

Sat. Mar 9, 2019 4:00 PM - 6:00 PM PA3 (PA)

4:00 PM - 6:00 PM

[9p-PA3-14] Effect of hydrogen-containing gate insulator film on diamond semiconductor devices

Yuta Miyagoshi1, Mami Fujii1, Yasuaki Ishikawa1, Kiyoshi Takahashi2, Yukiharu Uraoka1 (1.NAIST, 2.Nippon Aluminum Alkyls, Ltd.)

Keywords:diamond, Al2O3, ALD

ダイヤモンドは絶縁破壊電圧や熱伝導率が優れているため、パワーデバイス応用に向けて研究が進んでいる。Al2O3は優れた電気的絶縁性を持ち、耐熱性にも優れているためダイヤモンドデバイスのゲート絶縁膜として有望である。ALD-Al2O3のAl原料としてはTMA(trimethylaluminum, (CH3)3Al)が広く使用されているが、本研究ではTMAに代わりメチル基の1つが水素と置き換わったDMAH(dimethylalminum hydride, Al(CH3)2H)を用いてAl2O3膜の形成と特性評価を行った。