2019年第66回応用物理学会春季学術講演会

講演情報

一般セッション(ポスター講演)

6 薄膜・表面 » 6.2 カーボン系薄膜

[9p-PA3-1~18] 6.2 カーボン系薄膜

2019年3月9日(土) 16:00 〜 18:00 PA3 (屋内運動場)

16:00 〜 18:00

[9p-PA3-14] ダイヤモンド半導体素子に対する水素含有絶縁膜の効果

宮越 雄太1、藤井 茉美1、石河 泰明1、高橋 清2、浦岡 行治1 (1.奈良先端大、2.日本アルキルアルミ)

キーワード:ダイヤモンド、Al2O3、原子層堆積法

ダイヤモンドは絶縁破壊電圧や熱伝導率が優れているため、パワーデバイス応用に向けて研究が進んでいる。Al2O3は優れた電気的絶縁性を持ち、耐熱性にも優れているためダイヤモンドデバイスのゲート絶縁膜として有望である。ALD-Al2O3のAl原料としてはTMA(trimethylaluminum, (CH3)3Al)が広く使用されているが、本研究ではTMAに代わりメチル基の1つが水素と置き換わったDMAH(dimethylalminum hydride, Al(CH3)2H)を用いてAl2O3膜の形成と特性評価を行った。