[9p-PB3-1~28] 12.1 作製・構造制御

[9p-PB3-27] シルセスキオキサン含有高分子ナノシートを利用した多孔性SiO₂超薄膜の細孔径制御

〇石崎 裕也¹、山本 俊介¹、宮下 徳治¹、三ツ石 方也¹ (1.東北大多元研)

キーワード：多孔質薄膜、シルセスキオキサン、高分子ナノシート

本研究では、ポリN-ドデシルアクリルアミド(pDDA)およびシルセスキオキサン含有ランダム共重合体p(DDA/SQ)からなる高分子ナノシートの光酸化反応を利用して、多孔性SiO₂超薄膜の作製およびその細孔径制御を検討した。その結果、多孔性SiO₂超薄膜の作製に成功し、さらにpDDA:p(DDA/SQ)の混合比を調製することで、最終的に得られる多孔性SiO₂超薄膜の細孔径を3.7から5.0 nmの範囲で制御することに成功した。