The 81st JSAP Autumn Meeting, 2020

Exhibitors' information

[No.43] HiSOL, Inc.

HiSOL, Inc.

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https://www.hisol.jp/
E-mail: takamiya@hisol.jp


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モデル7200CRモデル7327Cモデル7476D(7400D仕様)モデル7700DHiSOLボンダー_資料LatticeGearMPI Thermal カタログスピンコーター
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【エポキシダイボンダー モデル7200CR】
Fモデル7200CRは卓上型のマニュアルダイボンダー(高精度マニピュレーター)です。 最新型の X-Y-Z 3軸マニピュレーター(特許)を標準装備しておりますので 優れた操作性、高い汎用性、高精度なボンディングを実現した 研究開発に最適な1台となっております。 基本操作は接着材のディスペンス及び電子部品のピック&プレイスとなりますが アプリケーションを変更することで、接着材のスタンピング、ケガキ、ペースト配線等 様々なご用途でご使用頂く事が可能な高精度マイクロマニピュレーターとなります。 各種半導体、MEMS、センサ、マイクロ波デバイス等、あらゆる場面でご活用頂く事が可能です。 特殊アプリケーションの一例については、以下をご参照下さい。
https://www.hisol.jp/products/bonder/dai/med/med.html
お問い合わせ先: ikuine@hisol.jp

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【共晶ダイボンダー(6種類コレット型) モデル7327C】
モデル7327C 共晶ダイボンダー(6種類コレット型)は ボンドヘッド部分に6本の吸着コレットを取り付け可能な マルチチップ対応の卓上型のマニュアル共晶ダイボンダー(高精度マニピュレーター)です。 最新型のX-Y-Z 3軸マニピュレーター(特許)を標準装備しておりますので 優れた操作性、高い汎用性、高精度なボンディングを実現した研究開発に最適な 1台となっております。 多様なチップサイズに対応した汎用性を持ち合わせており ガリヒ素など脆い材質のチップに対しても負荷を抑えてピックアップする事が出来ます。 また、スクラブ機構を標準装備、スクラブの「回数」「幅」「スピード」を設定する事が出来ます。 基本操作は共晶ダイボンディングとなりますが、アプリケーションを変更することで 様々なご用途でご使用頂く事が可能な高精度マイクロマニピュレーターとなります。
https://www.hisol.jp/products/bonder/dai/meeu/meeu-c.html
お問い合わせ先: ikuine@hisol.jp
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【ウエッジワイヤーボンダー モデル7476D(7400D仕様)】
モデル7476D(7400D仕様)は卓上型のマニュアル ウエッジワイヤーボンダーです。 新機構X-Y-Z 3軸マニピュレーター(特許)を標準装備しておりますので抜群に操作性が良く研究開発に最適な1台となっております。 アプリケーションに合わせてワイヤーの種類を選択することができ 金線、アルミ線をはじめ、銅線、銀線、プラチナ線、ニオブ線等のボンディングにも対応します。 また、WEST・BOND社製品のオリジナル機能(ファイヤリングスイッチ機構)により サンプルの高さに合わせた調整は一切不要。 5mm以上段差のあるボンディングにも容易に対応します。 ワイヤーフィードは高性能エアー開閉型クランパーでコントロールされ ワイヤー外れ等が発生する可能性が極端に低く設計されておりますので 作業者はストレスなく、ウエッジワイヤーボンディングを行うことが可能です。 クランプユニットを変更する事で モデル7476D(7600D仕様)ディープアクセス型に機種変更も可能。 深打ちボンディング、リボンボンディングにも対応できる拡張性も兼ね備えた 卓上型のワイヤーボンダーです。
https://www.hisol.jp/products/bonder/wire/mgb/b.html
お問い合わせ先: ikuine@hisol.jp
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【ボールワイヤー&バンプボンダー モデル7700D】
モデル7700Dは卓上型のマニュアルボールワイヤー&バンプボンダーです。 新機構X-Y-Z 3軸マニピュレーター(特許)を標準装備しておりますので抜群に操作性が良く 研究開発に最適な1台となっております。 線径13μmφ~50μmφまでの金線を用いたボールワイヤーボンディングを 行うことができます。 また、設定切換えでバンプボンディングにも対応となりますので フリップチップ実装時のスタッドバンプ形成やセキュリティボンドにも活用頂く事が可能です。 最大深度16mmのディープアクセス(深打ち)ボンディングにも対応しておりますので 光半導体デバイス、MEMSデバイス等 幅広い用途でご使用頂く事が出来ます。 また、WEST・BOND社製品のオリジナル機能(ファイヤリングスイッチ機構)により サンプルの高さに合わせた調整は一切不要。 5mm以上段差のあるボンディングにも容易に対応します。 ワイヤーフィードは高性能エアー開閉型クランパーでコントロールされており、 超音波ワイヤーフィード機構も標準装備しておりますので安定したテール量を実現。 電気トーチ後のイニシャルボール形成が安定します。 ボールサイズコントローラー(オプション)を使用する事で イニシャルボール形成時の電流と時間を調整可能。 45μmφ~のバンプボンディングも実現可能です。
https://www.hisol.jp/products/bonder/wire/mbb/mbb-b.html
お問い合わせ先: ikuine@hisol.jp
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【HiSOLボンダー】
ハイソルでは研究機関、大学向けにデバイスの試作・組立評価に最適な卓上型のフリップチップボンダーを販売しております。 お客様ごとの実装ワーク・工法・アプリケーションに応じて内部機構や実装ステージ、コレットを設計致します。従って、これまで納入した一台一台全てのモデルがカスタマイズ品です。 三種類のベースモデルを軸に、ご要求に応じた仕様の装置をご提案致します。 他社では対応しきれないご要望もご相談ください。
https://www.hisol.jp/products/fc-bonder/fc-bonder-c.html
お問い合わせ先: nagashima@hisol.jp
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【LatticeGear Ax420】
LatticeGear社(米国)は、世界最高レベルの高精度な劈開(へきかい)をマニュアル装置で実現した劈開装置メーカーです。 一台の装置でマイクロインデント(浅い切込み)から劈開までを完結でき、その精度は±10um以内になります(特許取得) 。 近年では、TSVやバンプの断面観察の前処理用途として注目を集め、僅か5分以内にそのままSEM観察が出来るレベルの断面を出すことや、FIB等の加工時間を大幅に短縮する前処理ツールとしても使用されております。 スクライブは行いませんので、ターゲット箇所を損失することもございません。
https://www.hisol.jp/products/lattice-ax/lattice-ax300.html
お問い合わせ先: nagashima@hisol.jp
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【MPI Thermal TA-5000】
TA-5000は、供給されたエアを-80℃~+225℃に瞬時にコントロールすることができる装置です。付属のガラスサーマルキャップなど、局所的な環境の温度変化を得意としており、大型恒温槽と比較してサイクル時間が飛躍的に速く(温度変化速度:18℃/秒)、試験タクトの短縮に貢献できます。
https://www.hisol.jp/products/st-device/thermalair-5000.html
お問い合わせ先: nagashima@hisol.jp
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【超精密スピンコーター】
弊社のスピンコーターは全世界で広く取り扱われており、大学を中心とした様々な分野の研究機関に対して4000台以上の納入実績がございます。 ステップ別の進行状況を実時間グラフにして表示する「グラフィック・ファンクション」(特許)を標準搭載しており、高速・高精度に塗膜を形成することができる安価で手軽なスピンコーターです。
https://www.hisol.jp/products/others/spincoater.html
お問い合わせ先: takamiya@hisol.jp

エポキシダイボンダー モデル7200CR


共晶ダイボンダー(6種類コレット型) モデル7327C


ウエッジワイヤーボンダー モデル7476D(7400D仕様)


ボールワイヤー&バンプボンダー モデル7700D


LatticeGear Ax420


MPI Thermal TA-5000


超精密スピンコーター
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