一般セッション(口頭講演) | 21 合同セッションK「ワイドギャップ酸化物半導体材料・デバイス」 | 21.1 合同セッションK 「ワイドギャップ酸化物半導体材料・デバイス」 [10a-Z20-1~12] 21.1 合同セッションK 「ワイドギャップ酸化物半導体材料・デバイス」 2020年9月10日(木) 09:00 〜 12:15 Z20 古林 寛(高知工科大)、西中 浩之(京都工繊大)
一般セッション(口頭講演) | 23 合同セッションN「インフォマティクス応用」 | 23.1 合同セッションN「インフォマティクス応用」 [10a-Z09-1~9] 23.1 合同セッションN「インフォマティクス応用」 2020年9月10日(木) 08:30 〜 11:30 Z09 知京 豊裕(物材機構)、丸山 伸伍(東北大)
一般セッション(口頭講演) | CS コードシェアセッション | 【CS.5】 6.1 強誘電体薄膜、13.3 絶縁膜技術、13.5 デバイス/配線/集積化技術のコードシェアセッション [10a-Z24-1~12] 【CS.5】 6.1 強誘電体薄膜、13.3 絶縁膜技術、13.5 デバイス/配線/集積化技術のコードシェアセッション 2020年9月10日(木) 08:45 〜 12:00 Z24 藤沢 浩訓(兵庫県立大)、藤井 章輔(キオクシア)