2020年第81回応用物理学会秋季学術講演会

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シンポジウム(口頭講演)

シンポジウム » フォノンエンジニアリングの最前線

[10p-Z13-1~8] フォノンエンジニアリングの最前線

2020年9月10日(木) 13:00 〜 16:50 Z13

馬場 寿夫(JST)、八木 貴志(産総研)

14:00 〜 14:30

[10p-Z13-3] 新材料と従来材料の自由で簡易な複合化による実用的な熱界面の構築

金澤 優貴1、横井 建人1、川上 慧1、宗像 瀬文1、杉目 恒志1、許 斌2、塩見 淳一郎2、〇野田 優1 (1.早大先進理工、2.東大院工)

キーワード:熱界面材料, ナノ材料, 複合材料

デバイスの高性能化や廃熱の有効利用には、固-固界面の伝熱を促進する熱界面材料(TIM)が重要である。炭素繊維や六方晶窒化ホウ素板状結晶を垂直に稠密に樹脂に充填したシート状TIM、Ag微粒子を1 wt%のカーボンナノチューブで保持したエアロゲルTIM、およびAgナノ粒子とAg箔からなるマトリクスフリーTIMなど、新材料と従来材料を自由に簡易に複合化する我々の取り組みを紹介する。