[10p-Z27-1~12] 12.3 機能材料・萌芽的デバイス

[10p-Z27-8] レーザー直接描画法によるカーボンー銅ハイブリッド電極からなる平面型マイクロスーパーキャパシタ

〇渡辺 明¹、小園 智子²、湯本 徹² (1.東北大多元研、2.旭化成(株))

キーワード：平面型マイクロスーパーキャパシタ, 銅インク, レーザー直接描画法

フレキシブル・ウェアラブルデバイスへの適用を意識した柔軟なフィルム状の平面型マイクロスーパーキャパシタ（in-plane Micro-Supercapacitor，MSC)が近年注目されている。本研究では，ポリイミドフィルム上に酸化銅インクを塗布した基材を用いたレーザー直接描画法によって，カーボンと銅からなるハイブリッド型電極を形成し，平面型マイクロスーパーキャパシタへの応用を検討したところ，銅電極構造による内部抵抗の低下によri
比容量の向上が示された。