The 81st JSAP Autumn Meeting, 2020

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Oral presentation

13 Semiconductors » 13.5 Semiconductor devices/ Interconnect/ Integration technologies

[11p-Z09-1~15] 13.5 Semiconductor devices/ Interconnect/ Integration technologies

Fri. Sep 11, 2020 12:45 PM - 5:15 PM Z09

Gento Yamahata(NTT BRL), Munehiro Tada(NEC), Kazuhiko Endo(AIST)

1:00 PM - 1:30 PM

[11p-Z09-2] [The 11th Silicon Technology Division Award Speech] 25-Gb/s × Four-Channel Chip-Scale Optical Receiver Operating at up to 85 °C with a Temperature-Compensation Function

Daisuke Okamoto1, Yasuyuki Suzuki1, Yasuhiko Hagihara2, Mitsuru Kurihara2, Takahiro Nakamura1, Kazuhiko Kurata2 (1.PETRA, 2.AIOcore)

Keywords:silicon photonics, optical interconnection

Siフォトニクス技術を用いて,5 × 5 mm2サイズの小型光レシーバチップを作製した.この光レシーバには28-nm Si-CMOSプロセスで作製したtransimpedance amplifierを用いており,高温における特性劣化を補償する温度補償回路が搭載されている.この温度補償機能を用いて,85℃の高温環境における高感度動作と25-Gb/s × 4チャネルの高速動作を実証した.