2020年第81回応用物理学会秋季学術講演会

講演情報

一般セッション(口頭講演)

13 半導体 » 13.5 デバイス/配線/集積化技術

[11p-Z09-1~15] 13.5 デバイス/配線/集積化技術

2020年9月11日(金) 12:45 〜 17:15 Z09

山端 元音(NTT物性研)、多田 宗弘(NEC)、遠藤 和彦(産総研)

13:00 〜 13:30

[11p-Z09-2] [(再講演)第11回シリコンテクノロジー分科会論文賞受賞記念講演] 25-Gb/s × Four-Channel Chip-Scale Optical Receiver Operating at up to 85 °C with a Temperature-Compensation Function

岡本 大典1、鈴木 康之1、萩原 靖彦2、栗原 充2、中村 隆宏1、蔵田 和彦2 (1.光電子融合基盤技術研究所、2.アイオーコア)

キーワード:シリコンフォトニクス, 光インターコネクション

Siフォトニクス技術を用いて,5 × 5 mm2サイズの小型光レシーバチップを作製した.この光レシーバには28-nm Si-CMOSプロセスで作製したtransimpedance amplifierを用いており,高温における特性劣化を補償する温度補償回路が搭載されている.この温度補償機能を用いて,85℃の高温環境における高感度動作と25-Gb/s × 4チャネルの高速動作を実証した.