2020年第81回応用物理学会秋季学術講演会

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一般セッション(口頭講演)

13 半導体 » 13.5 デバイス/配線/集積化技術

[11p-Z09-1~15] 13.5 デバイス/配線/集積化技術

2020年9月11日(金) 12:45 〜 17:15 Z09

山端 元音(NTT物性研)、多田 宗弘(NEC)、遠藤 和彦(産総研)

15:30 〜 15:45

[11p-Z09-9] 単一データライン上の量子ドット状態読み出しに向けた信号多重化についての研究

平山 勝登1、溝口 来成1、田所 雅大1、小寺 哲夫1 (1.東工大工)

キーワード:量子ドット, 多重化

シリコン量子ドットを用いたスピン量子ビットは、従来の半導体加工技術との整合性が高いため、集積化に適している。集積化されたりょうしビットを読み出す手法として、DRAM型の構造が提案されている。この構造において、各データラインは周波数で多重化された読み出しが可能であるが、ワードラインは時間的な切り替えが必要となる。本研究ではワードラインにおいても反射係数の変化で多重化された読み出しが可能な構造を提案した。