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△ [11p-Z12-14] Formation of ultra-thin gettering layer by high pressure hydrogen plasma
Keywords:high pressure hydrogen plasma, gettering, 3-dimensional LSI
近年、デバイスの集積度を飛躍的に向上させる技術として、薄型ウエハを積層した三次元LSIが注目を集めている。現在のウエハ薄化法はケミカル消費の多段階プロセスであるが、これまでに我々は、水素プラズマを用いた低コスト、低環境負荷なウエハ薄化法の開発を行ってきた。本発表では、プラズマ加工条件の制御により、ウエハ薄化と同一チャンバーで行える極薄ゲッタリング層導入を検討した成果を報告する。