2020年第81回応用物理学会秋季学術講演会

講演情報

一般セッション(口頭講演)

6 薄膜・表面 » 6.2 カーボン系薄膜

[8a-Z05-1~11] 6.2 カーボン系薄膜

2020年9月8日(火) 09:00 〜 12:00 Z05

赤坂 大樹(東工大)、大越 康晴(電機大)

09:30 〜 09:45

[8a-Z05-3] カーボン系材料の光表面化学修飾法を利用した高強度異種材料接合技術

中村 挙子1、土屋 哲男1、秋山 勇2、平井 勤二2 (1.産総研、2.(株)新技術研究所)

キーワード:光表面化学修飾, 接合, 異種材料

近年、フレキシブルプリント配線基板(FPC)においては、粗面化した銅箔表面の凹凸に接着剤か加熱したポリマー表面を密着させる方法(アンカー効果)が使われている。しかし、高周波特性に優れる第5世代通信(5G)用基板においては、銅箔表面の凹凸により伝送損失が大きくなるため、平滑性が高い銅箔表面とポリマー膜とを高強度で接合できる方法が求められるが、既存の表面処理剤では接合強度のばらつきが大きいなど、十分な接合強度が得られない課題があった。演者らは温和で簡便な紫外光を用いた表面化学修飾ナノコーティング技術によるカーボン材料の各種官能基化技術の開発を行っている。1)本技術は基材としての材料特性を維持しつつ、撥水撥油性・親水性等の表面特性を新規に付与することが可能である。本研究では、当該技術を利用した酸素官能基化ポリマー膜による高強度異種材料接合技術への応用について検討した。