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[8a-Z06-2] 表面活性化による常温接合
キーワード:接合, 表面活性化, 海面
表面活性化による常温接合の現状と接合メカニズムを概説する。イオン衝撃による標準表面活性化接合が金属やSiの常温接合に有効なのに対し、ナノ密着層を導入した拡張表面活性化接合によって、ガラスや化合物半導体、高分子フィルムなどの常温接合も可能となる。また大気圧・雰囲気中での表面活性化接合が検討されている。最近の事例として、最高の接合界面熱伝導率を実現したGaNとダイヤモンドとの常温接合を示した。また本手法のお将来への展望として、極低温接合を提案する。