[8a-Z20-1~13] 3.3 Information photonics and image engineering

[8a-Z20-10] Height measurement of solder bumps using parallel-phase shifting digital holography with a set of two-close wavelengths

〇Hiroyuki Ishigaki^1,2, Ikuo Futamura¹, Takahiro Mamiya¹, Yoshio Hayasaki² (1.CKD Corporation, 2.Utsunomiya Univ.)

Keywords:Height measurement, two-close wavelengths

数10μmの段差計測が可能な、波長差が数nmの近接する２波長を同時撮像可能なディジタルホログラフィーのための光学系を提案し，バンプ計測に有効であることを確認しました．光学倍率が高くなると，対物レンズと，off-axis法に必要なキャリア縞を発生させるために傾けた参照ミラーとが干渉し，キャリア縞のピッチを小さくすることが困難となるので，本提案では偏光カメラを用い，並列位相シフト法を用いることで，キャリア縞を必要としない計測システムとし，バンプの高さ計測を行った結果を示しました．