The 81st JSAP Autumn Meeting, 2020

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Oral presentation

22 Joint Session M "Phonon Engineering" » 22.1 Joint Session M "Phonon Engineering"

[8p-Z09-1~18] 22.1 Joint Session M "Phonon Engineering"

Tue. Sep 8, 2020 1:00 PM - 6:30 PM Z09

Takanobu Watanabe(Waseda Univ.), Takahiro Yamamoto(Tokyo Univ. of Sci.), Takao Mori(NIMS), Koji Miyazaki(Kyushu Inst. of Tech.)

1:00 PM - 1:30 PM

[8p-Z09-1] [The 42nd Best Review Paper Award Speech] Thermal phonon engineering by tailored nanostructures

Masahiro Nomura1, Junichiro Shiomi1, Takuma Shiga1, Roman Anufriev1 (1.Univ. of Tokyo)

Keywords:phonon engineering, thermoelectrics, thermal conduction

半導体におけるナノスケール熱伝導の基礎と代表的な過去の研究について簡単に解説した後、シリコン薄膜にナノ構造を形成したフォノン系を例として、ナノスケールで顕著になるフォノンの弾道的輸送特性や波動的性質に基づいた熱伝導や熱流制御を紹介する。それを支える第一原理に立脚したマルチスケールの理論解析法やナノスケールでの熱輸送計測法についても概説する。また、熱フォノンスペクトル情報に基づいて構造設計を行うことで熱伝導率を効率よく低減し、熱電変換材料の高性能化が可能になる。材料設計など関連する研究を紹介し、環境発電への展望を紹介する。