[8p-Z09-1~18] 22.1 合同セッションM 「フォノンエンジニアリング」

[8p-Z09-11] ペロブスカイト-ビスマステルライドの界面熱抵抗計算

〇宮崎 康次¹、宮本 翔太郎¹、河野 翔也¹、飯久保 智² (1.九州工大工、2.九州工大生命体)

キーワード：界面熱抵抗, 数値解析, フォノン輸送

熱電半導体の高効率化へ向けて、塗布できるペロブスカイトとビスマステルライドの微粒子を混ぜる手法を開発している。本研究では、上記材料の組み合わせについて、それぞれのフォノン分散特性を第一原理計算で得て、DMMモデルを活用して熱抵抗を計算した。その結果、無機材料同士が通常有する熱抵抗と比較して、10倍程度大きな値が計算された。