2020年第81回応用物理学会秋季学術講演会

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一般セッション(口頭講演)

22 合同セッションM 「フォノンエンジニアリング」 » 22.1 合同セッションM 「フォノンエンジニアリング」

[8p-Z09-1~18] 22.1 合同セッションM 「フォノンエンジニアリング」

2020年9月8日(火) 13:00 〜 18:30 Z09

渡邉 孝信(早大)、山本 貴博(東理大)、森 孝雄(物材機構)、宮崎 康次(九工大)

16:30 〜 16:45

[8p-Z09-12] 時間領域サーモリフレクタンス法による三脚型トリプチセンを用いたAu/SAM/水の界面熱抵抗測定

今泉 孝規1、竹原 陵介1,3、石割 文崇1,3、山下 雄一郎2,3、八木 貴志2,3、庄子 良晃1,3、福島 孝典1,3 (1.東工大、2.産総研、3.CREST)

キーワード:自己組織化単分子膜, 時間領域サーモリフレクタンス法, 界面熱抵抗

2種類の物質が接合されたヘテロ構造の熱輸送特性においては界面熱抵抗が重要となってくる。これを制御するには、熱伝搬に対する界面における原子・分子の運動や相互作用の寄与を理解することが重要である。本研究では固体ー液体界面材料として有機分子に着目し、我々が最近開発した三脚型トリプチセン分子の自己組織化単分子膜を用いたAu表面の修飾とAu/水界面の熱抵抗の評価を時間領域サーモリフレクタンス法によって行った。