2020年第81回応用物理学会秋季学術講演会

講演情報

一般セッション(口頭講演)

22 合同セッションM 「フォノンエンジニアリング」 » 22.1 合同セッションM 「フォノンエンジニアリング」

[8p-Z09-1~18] 22.1 合同セッションM 「フォノンエンジニアリング」

2020年9月8日(火) 13:00 〜 18:30 Z09

渡邉 孝信(早大)、山本 貴博(東理大)、森 孝雄(物材機構)、宮崎 康次(九工大)

16:45 〜 17:00

[8p-Z09-13] エピタキシャルGeナノドット含有SiGe薄膜における熱伝導率低減機構の解明

〇(D)谷口 達彦1、石部 貴史1、中村 芳明1 (1.阪大院基礎工)

キーワード:熱伝導率, ナノドット, SiGe