The 81st JSAP Autumn Meeting, 2020

Presentation information

Oral presentation

12 Organic Molecules and Bioelectronics » 12.7 Biomedical Engineering and Biochips

[8p-Z12-1~12] 12.7 Biomedical Engineering and Biochips

Tue. Sep 8, 2020 1:30 PM - 4:45 PM Z12

Taira Kajisa(Tokushima Univ.), Takashi Tokuda(Tokyo Tech)

2:45 PM - 3:00 PM

[8p-Z12-6] A Novel Hermetic Package for the Wide Field and High Resolution Retinal Prosthesis

Takuro Kono1, Masayuki Shinomiya1, Kenzo Shodo1,2, Yasuo Terasawa1,2, Makito Haruta2, Hiroyuki Tashiro2,3, Hironari Takehara2, Kiyotaka Sasagawa2, Tokio Ueno1, Jun Ohta2 (1.Nidek Co., Ltd., 2.NAIST, 3.Kyushu Univ.)

Keywords:Artificial Vision, Hermetic Package, Implantable device

失明した患者の視覚を代替させる方法として生体埋植型人工視覚デバイスの研究がおこなわれている。しかしながら、十分な視野角や高解像を実現した長期生体埋植デバイスは未だ実用化されていない。そこで本研究では、生体内での安定性に優れる新規気密パッケージと少数配線で多数電極制御可能なCMOSチップにより広視野・高解像度人工視覚用デバイスの開発を目指した。本稿では、新規気密パッケージの評価結果についての発表を行う