2020年第81回応用物理学会秋季学術講演会

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一般セッション(口頭講演)

11 超伝導 » 11.2 薄膜,厚膜,テープ作製プロセスおよび結晶成長

[9a-Z27-1~13] 11.2 薄膜,厚膜,テープ作製プロセスおよび結晶成長

2020年9月9日(水) 08:30 〜 12:00 Z27

一野 祐亮(名大)

09:45 〜 10:00

[9a-Z27-6] 追加堆積膜を利用したGdBa2Cu3Oy線材接合時の接合温度と結晶相の関係

寺西 亮1、宮島 友博1、佐藤 幸生1、金子 賢治1、Petrykin Valery2、Lee Sergey2、岡田 達典3、淡路 智3、松本 明善4 (1.九州大工、2.SuperOx Japan、3.東北大金研、4.NIMS)

キーワード:超伝導, 接合, 結晶化

GdBCO線材の接合プロセス開発について、我々は、線材の超伝導層上に前駆体を追加堆積して、それら堆積膜を対向させて熱処理し、結晶化と接合とを同時に行う独自の手法を提案している。今回は接合時の熱処理温度(993 Kから1193 K)が接合部の結晶相に及ぼす影響について調査し、接合時の熱処理温度に適切な温度範囲があることや、1193 Kまで温度を上昇させると下地線材のGdBCO層までもが分解してしまうことなどを明らかにした。