2020年第81回応用物理学会秋季学術講演会

講演情報

一般セッション(口頭講演)

3 光・フォトニクス » 3.7 レーザープロセシング

[9p-Z18-1~21] 3.7 レーザープロセシング

2020年9月9日(水) 13:00 〜 19:00 Z18

寺川 光洋(慶大)、長谷川 智士(宇都宮大)、小幡 孝太郎(理研)、中嶋 聖介(静岡大)

17:00 〜 17:15

[9p-Z18-15] 二光束レーザーアブレーションによる10-nm薄膜微細加工

上杉 祐貴1、三輪 泰斗1、佐藤 俊一1 (1.東北大)

キーワード:レーザーアブレーション, 薄膜, ナノ加工

厚さが100 nmを下回るナノ薄膜材料の加工は,電子顕微鏡法における透過型素子や,薄膜型のMEMS(micro opto electronic systems)の製造において近年注目されている.我々は,化学エッチングやFIB加工を使った従来の手法でも実現が困難な厚さ10 nmの薄膜を,レーザーアブレーションによって効率的かつ簡便に,サブマイクロメートルの分解能で加工できることを示した.