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[9p-Z19-12] Facet Bonding between Gain Chip and SiPh Chip by UV curing optical adhesive
Keywords:Hetero geneous integration, UV curing optical adhesive, Laser diode
近年、光集積回路などが多数報告され、低コストで高速大容量通信可能なネットワーク実現に向けた研究が進んでいる。集積技術には種々の方法があるが、本稿では、一般的に入手可能なUV硬化接着剤の簡便さに着目し、これを用いRSOAチップとSiPhチップの端面を精密に接合し、良好な光出力特性を有する波長可変レーザを実証したので報告する。