[9p-Z19-1~16] 3.15 Silicon photonics and integrated photonics

[9p-Z19-12] Facet Bonding between Gain Chip and SiPh Chip by UV curing optical adhesive

〇Atsushi Matsumoto¹, Ryosuke Yamasaki², Naokatsu Yamamoto¹, Hideyuki Sotobayashi², Tomohiro Kita³ (1.NICT, 2.Aogaku Univ., 3.Waseda Univ.)

Keywords:Hetero geneous integration, UV curing optical adhesive, Laser diode

近年、光集積回路などが多数報告され、低コストで高速大容量通信可能なネットワーク実現に向けた研究が進んでいる。集積技術には種々の方法があるが、本稿では、一般的に入手可能なUV硬化接着剤の簡便さに着目し、これを用いRSOAチップとSiPhチップの端面を精密に接合し、良好な光出力特性を有する波長可変レーザを実証したので報告する。