[9p-Z19-1~16] 3.15 シリコンフォトニクス・集積フォトニクス

[9p-Z19-12] UV硬化接着剤を用いた利得チップとSiPhチップの端面接合の検討

〇松本 敦¹、山崎 良介²、山本 直克¹、外林 秀之²、北 智弘³ (1.情通機構、2.青学大、3.早大)

キーワード：異種材料集積, UV硬化接着剤, 半導体レーザ

近年、光集積回路などが多数報告され、低コストで高速大容量通信可能なネットワーク実現に向けた研究が進んでいる。集積技術には種々の方法があるが、本稿では、一般的に入手可能なUV硬化接着剤の簡便さに着目し、これを用いRSOAチップとSiPhチップの端面を精密に接合し、良好な光出力特性を有する波長可変レーザを実証したので報告する。