09:00 〜 11:30
〇中野 武雄1 (1.成蹊大学理工学部)
講義内容:真空蒸着・スパッタリングなどのドライプロセスによる薄膜作製技術を対象に,真空科学技術との関わりを解説します.まず真空科学の基礎である平均自由行程や入射頻度の概念を説明し,成膜プロセスで実現したいことに対して必要な到達圧力について議論します.次に,その圧力を達成するために必要な諸要素(真空ポンプと配管,表面からのガス放出など)について紹介します.その後,成膜プロセスの研究を目的とした真空装置の設計指針や排気作業について,実例を踏まえて解説します.特に,高真空〜超高真空の圧力を達成するために必須であるベーキングについて,原理および実施上の注意点を述べます.最後に,窒化チタンの反応性スパッタリングにおける講師の過去の研究例を紹介し,真空環境と薄膜に含まれる不純物について理解を深めていただきたいと思います.