2020年第67回応用物理学会春季学術講演会

講演情報

一般セッション(口頭講演)

13 半導体 » 13.1 Si系基礎物性・表面界面・シミュレーション

[12a-A202-1~7] 13.1 Si系基礎物性・表面界面・シミュレーション

2020年3月12日(木) 10:00 〜 11:45 A202 (6-202)

嵯峨 幸一郎(ソニー)

11:00 〜 11:15

[12a-A202-5] レーザーテラヘルツ放射顕微鏡によるSi ウエハ研削加工面のポテンシャル評価

中西 英俊1、西村 辰彦1、伊藤 明1、藤田 雄也1 (1.SCREEN)

キーワード:研削加工、テラヘルツ波、フェムト秒レーザー

レーザーテラヘルツ放射顕微鏡(LTEM)は、フェムト秒レーザーを半導体等の試料に照射し放射されるTHz波を可視化する技術である。半導体界面領域(表面含む)からTHz波が放射されるため、同領域特性を選択的に非接触で計測できる。近年、ウエハ表面研削技術と同評価技術の重要性が高まっている。LTEM技術により、Siウエハ研削加工面の表面ポテンシャルを非破壊・非接触で計測することを試みたので報告する。